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PCA制程中很多因素都会对BGA/MEM焊点造成破坏﹐如ICT测试﹐折板/切板﹐不正确的持板方式﹐回温曲线设置不合适﹐所以有必要用红墨水试验检查BGA焊点的质量状况。
由于IC芯片的特征尺寸要求越来越小,且复杂程度不断增加,使得企业开始寻求新的高密度封装技术,BGA封装技术应运而生。尽管BGA器件的性能和组装优于常规元器件,但BGA封装技术的发展仍受限于BGA焊点的质量和可靠性。
测试流程
1、确定好检测项目、检测条件、检测标准;
2、业务员依据试验大纲给出试验报价;
3、签订委托检测协议书,明确单位名称、产品名称、检测项目的等内容;
4、委托方支付测试费,测试工程师安排试验排期;
5、确定检测日期后,委托方邮寄样品;
6、委托协议书录入系统,分配测试工程师进行测试;
7、测试通过,试验后3个工作日出具检测报告;
8、出具电子版/纸制版中文检测报告。
优尔鸿信检测隶属于富士康集团,成立于1996年,一直深耕于检测行业,目前拥有4000+的各类检测设备,2000+以上的检测人员。在昆山、烟台、武汉、成都、重庆等均设有分支机构。设有:量测实验室、噪音检测实验室、模拟机械实验室、可靠性检测实验室、材料检测实验室、元素检测实验室等各大实验室!
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