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pcb表面绝缘阻抗测试,SIR表面绝缘阻抗测试 |
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SIR (Surface Insulation Resistance) 通常用来作电路板的信赖性试验，其方法为在印刷电路板(PCB)上将成对的电极交错连接成梳形电路(Pattern)，并印上锡膏(solder paste)，然后在一定高温高湿的环境下持续地给予一定偏压(BIAS VOLTAGE)，经过一定长时间的试验(24H,48H,96H,168H)并观察线路间是否有瞬间短路或出现绝缘失效的缓慢漏电情形发生。 这个试验也有助看出锡膏中的助焊剂或其他化学物品在PCB板面上是否有残留任何会影响电子零件电气特性的物质
SIR测试是通过施加一定的电压和温度条件，在一定时间内测量电路板表面绝缘阻抗的变化来评估其绝缘性能，测试中通常使用的电压为100v，温度为40℃，持续为一小时，测试前需要将电路板进行预处理，包括清洗，干燥和加热退火等步骤，以确保测试结果的准确性
电子制造业：SIR表面绝缘电阻测试和CAF离子迁移测试是两项非常重要的测试方法，可以帮助生产商评估电子元件的质量和可靠性，并及时发现潜在的故障和缺陷。
SIR测试的评估标准通常是根据行业和应用的需求而定。在电子制造业中，常用的评估标准有IPC-TR-586和IPC-6012C。IPC-TR-586规定了SIR测试的具体方法和参数设置，而IPC-6012C则规定了SIR测试的评估标准和要求。
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