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北京贴片焊接北京市电路板焊接工厂

更新时间:2024-10-30 14:07:44 编号:bf1mp4jd47f4c6
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陈强

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BGA焊接采用的回流焊的原理。这里介绍一下锡球在焊接过程中的回流机理。
当锡球至于一个加热的环境中,锡球回流分为三个阶段:
预热
,用于达到所需粘度和丝印性能的溶剂开始蒸发,温度上升必需慢(大约每秒5° C),以限制沸腾和飞溅,防止形成小锡珠,还有,一些元件对内部应力比较敏感,如果元件外部温度上升太快,会造成断裂。
助焊剂(膏)活跃,化学清洗行动开始,水溶性助焊剂(膏)和免洗型助焊剂(膏)都会发生同样的清洗行动,只不过温度稍微不同。将金属氧化物和某些污染从即将结合的金属和焊锡颗粒上清除。好的冶金学上的锡焊点要求“清洁”的表面。
当温度继续上升,焊锡颗粒单熔化,并开始液化和表面吸锡的“灯草”过程。这样在所有可能的表面上覆盖,并开始形成锡焊点。
冷却
冷却阶段,如果冷却快,锡点强度会稍微大一点,但不可以太快否则会引起元件内部的温度应力。

从以上两个曲线可以看出,焊接大致分为预热,保温,回流,冷却四个区间(不同的BGA返修工做站略有不同)无论有铅焊接还是无铅焊接,锡球融化阶段都是在回流区,只是温度有所不同,回流以前的曲线可以看作一个缓慢升温和保温的过程。明白了这个基本原理,任何BGA返修工作站都可以以此类推。这里,介绍一下这几个温区:
预热区
也叫斜坡区,用来将PCB的温度从周围环境温度提升到所须的活性温度。在这个区,电路板和元器件的热容不同,他们的实际温度提升速率不同。电路板和元器件的温度应不超过每秒2~5℃速度连续上升,如果过快,会产生热冲击,电路板和元器件都可能受损,如陶瓷电容的细微裂纹。而温度上升太慢,焊膏会感温过度,溶剂挥发不充分,影响焊接质量。炉的预热区一般占整个加热区长度的15~25 %。

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详细资料

主营行业:电子加工
公司主营:北京电路板焊接,北京pcb焊接,北京贴片焊接,北京实验板焊接
采购产品:锡线,锡条,锡膏
主营地区:北京
企业类型:私营独资企业
注册资金:人民币500万
公司成立时间:2010-01-01
员工人数:11 - 50 人
研发部门人数:5 - 10 人
经营模式:生产型
经营期限:1949-01-01 至 2033-01-01
最近年检时间:2022年
登记机关:北京市昌平区市场监督管理局
主要客户群:研发公司
年营业额:人民币 300 万元/年 - 500 万元/年
年出口额:人民币 500 万元/年 - 700 万元/年
年进口额:人民币 500 万元/年 - 700 万元/年
经营范围:北京电路板焊接,北京线路板焊接,北京样板焊接,北京PCB焊接,北京贴片焊接、北京BGA焊接,北京电子焊接加工。
厂房面积:1000平方米
月产量:100000000台
是否提供OEM:
质量控制:内部
公司邮编:102299
公司电话:010-56247181
公司邮箱:13671009092@163.com
公司网站:http://www.51e-online.com/QQ542483860/index.html
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