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LOCTITE® HY 4070 是一款双组份透明、浑浊的无色至淡黄色的氰基丙烯酸酯/丙烯酸混合凝胶状胶黏剂,可在室温下快速固定,粘接间隙可达0.2英寸(5毫米)。 它适用于各种基材,包括大多数塑料、橡胶和金属。可以使用在过量挤出的胶粘剂也需要固化的场合,也可用于需要耐温和耐湿气的场合。 与 LOCTITE® 10 ml Hybrid和瞬干胶混胶嘴(适用于 HY 4070和3090)配合使用,可实现佳应用效果。
北京汐源科技有限公司
随着电子产品 半导体产品不断的更新换代 在国家对高科技产业的大力支持下 汐源科技同时也为电子 半导体行业提供良好的保障。
汐源科技电子材料:
灌封胶:洛德 汉高 道康宁 陶氏 杜邦等。广泛应用于电子电源 厚膜电路 汽车电子 半导体封装等行业。
导电胶: 3M 北京ablestik 北京Emerson&Cuming等.用于半导体 LED等行业
实验设备:提供X-RAY FIB 显微镜等。FBI 武藏点胶机 诺信点胶机 灌封机 实验室仪器仪表 TSV电镀设备 键合机 平行封焊机。
我们的电子化学材料含括:粘接胶 灌封材料 导电 导热界面材料 裸芯粘接材料 COB包封材料 CSP/Flip chip/BGA底部填充胶 贴片胶 电子涂料 UV固化材料。应用范围涉及电子元器件 电子组件 电路板组装 显示及照明工业 通讯 汽车电子 智能卡/射频识别 航天航空 半导体封装 晶圆划片保护液 晶圆临时键合减薄 键合金丝等领域。
汐源科技2017年开始联合研发集成电路/分立器件材料国产化导电银胶 绝缘胶 金锡焊片等产品。得到了中国电子科技集团/航天科工集团等多家企业认可。通过了GJB相关试验认证。
乐泰HY 4070是一款氰基丙烯酸酯/丙烯酸双组份凝胶粘合剂,呈透明无色至淡黄色,可在室温下快速粘接0.2英寸(5毫米)宽的间隙。 适用于各种基材,包括大多数塑料、橡胶和金属,以及耐高温和防潮的应用场乐泰4070环氧技术规格
填充间隙:0.2 英寸(5 毫米)
强度:3,625 磅/平方英寸
搭接剪切强度,GBMS:3,625 磅/平方英寸(25 牛顿/平方毫米)
粘度 [mPa·s, cP]:胶体
温度范围:-40°C 至 100°C(-40°F 至 212°F)
固化时间:< 60秒(铝,0.05 mm间隙)
基材:塑料、橡胶、金属、木材
产品编号:2143579
包装规格:11 克
颜色:透明至淡黄色
混合配比:10:01
乐泰 HY4070 是一款氰基丙烯酸酯/丙烯酸双组份凝胶粘合剂,呈透明无色至淡黄色
不流挂
耐温,耐湿
耐温范围-40到+100 °C
可填充5 mm以下的间隙
即使在垂直表面上,凝胶稠度也能防止胶粘剂流动。
典型固化特性两组分一旦混合后即开始固化,可在短时间内达
到初固,之后24小时内会完全固化
固化速度将取决于胶层间隙。
贮存条件
佳贮存:2℃至21℃。贮存温度低于2℃或21℃ 对产品性
能有影响。不要将任何材料倒回原包装内。 除了以上所指出的
以外,对于产品被污染或在某些条件下贮存,汉高有限公司不
承担责任。如需其他信息,请与技术服务中心或客 服务代表联
系
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