汉高乐泰2151光纤胶,宁夏汉高乐泰ABLESTIK2151光纤胶电话

产品描述
乐泰ABLESTIK 2151特点:
环氧树脂
蓝色
双组份
●导热性好
●电绝缘
●高附着力
●室温固化
配合比，按重量-
树脂:固化剂
100: 9.5
典型应用
支架晶体管，二极管，电阻，
集成电路和热敏电路
组件
室温固化或热固化
工作温度-70到115°C
应用导电胶
粘接多种材质，金属，二氧化硅，滑石，氧化铝，
蓝宝石，玻璃，塑料和陶瓷

激光设备光纤导热胶 Tra-bond 2151
　　LOCTITE ABLESTIK 2151 BIPAX(又名TRA-BOND 2151）是一款有触变性 (平滑的糊状) 导热环氧胶，它通过美国宇航局排放标准. 它用于固定晶体管,二极管, 电阻, 综合线路和热敏元器件在线路板上. 双组分粘接胶室温固化后形成很强, 的,高冲击的粘接，导热但绝缘。ABLESTIK 2151有很好的自粘性, 和金属，硅石、滑石、铝、兰宝石和其它陶瓷、玻璃、塑胶和其它材质有良好粘接性。在很宽的温度范围内它的热膨胀系数与以上的材料很接近. 完全固化的ABLESTIK 2151它有很好耐水，耐候, 耐蒸汽和瓦斯, 耐很多石油产品性能,可用在各种有机和无机的环境。
　　外观： 　　蓝色
　　技术： 　　环氧树脂
　　组件： 　　双组分
　　固化： 　　室温或加热
　　工作温度： 　　-70至115°C
　　应用： 　　导电胶
　　粘度@ 25℃： 　　40,000mPa
　　触变指数（5/5 rpm）： 　　1.7
　　比重： 　　2,300克/立方厘米
　　抗拉强度： 　　7,500 psi
　　储存温度： 　　27°C

乐泰loctite TEROSON Ablestik BiPax Tra-Bond 2151是一种两部分，坚固的触变性粘合剂，可在室温下改善强烈的冲击力。 它通过NASA除气标准，总体工作温度为-70至115°C。Loctite Ablestik 2151（以前称为Hysol TRA-Bond 2151）BiPax Tra-Bond是一种两部分，坚固，的触变性粘合剂，可在室温下改善强烈的冲击力。 该产品在保持电绝缘的同时提供改善的整体传热，通常用于铆接晶体管，二极管，电路和电阻器。 乐泰Ablestik 2151粘合剂提供耐碱，盐，弱酸，润滑油，酒精和石油产品的粘合剂。 Ablestik 2151还通过了NASA除气标准，总体工作温度为-70至115°C。
乐泰Ablestik 2151粘合剂提供耐碱，盐，弱酸，润滑油，酒精和石油产品的粘合剂。 该产品提供改善的整体传热，同时保持电绝缘。

产品描述
乐泰ABLESTIK 2151特点:
环氧树脂
蓝色
双组份
●导热性好
●电绝缘
●高附着力
●室温固化
配合比，按重量-
树脂:固化剂
100: 9.5
典型应用
支架晶体管，二极管，电阻，
集成电路和热敏电路
组件
室温固化或热固化
工作温度-70到115°C
应用导电胶
粘接多种材质，金属，二氧化硅，滑石，氧化铝，
蓝宝石，玻璃，塑料和陶瓷
Ablestik 3145耐低温 可以粘接金属，二氧化硅，滑石，氧化铝蓝宝石，
陶瓷，玻璃和塑料
ABLESTIK 3145通过美国宇航局NASA标准。 。
乐泰ABLESTIK 3145在室温下坚固、、高冲击的键，改善传热和保持电气隔离。

常应用于晶体管，二极管，电阻，集成电路，热敏元件。医疗器件粘接。低温固化。
产品描述
乐泰ABLESTIK 2151特点:
环氧树脂
蓝色
双组份
●导热性好
●电绝缘
●高附着力
●室温固化
配合比，按重量-
树脂:固化剂
100: 9.5
典型应用
支架晶体管，二极管，电阻，
集成电路和热敏电路
组件
室温固化或热固化
工作温度-70到115°C
应用导电胶
粘接多种材质，金属，二氧化硅，滑石，氧化铝，
蓝宝石，玻璃，塑料和陶瓷
乐泰ABLESTIK 2902 系为需要良好机械特性和电气特性组合的电子粘接和密封应用设计。LOCTITE ABLESTIK 2902 通过美国太空 (NASA) 排气标准
导电的
导热的
无溶剂
高附着力
医疗器件导电胶，低温固化导电胶，光纤导电胶，2902低应力导电胶。
体积电阻率, 24 hr. @ 25°C 0.001 Ohm cm
储存温度 27.0 °C
剪切强度, 铝 700.0 psi
固化方式 室温固化
固化时间, 推荐的 @ 25.0 °C 24.0 小时
基材 陶瓷
外观形态 膏状
技术类型 环氧树脂
北京汐源科技有限公司
随着电子产品 半导体产品不断的更新换代 在国家对高科技产业的大力支持下 汐源科技同时也为电子 半导体行业提供良好的保障。
汐源科技电子材料：
灌封胶:洛德 汉高 道康宁 陶氏 杜邦等。广泛应用于电子电源 厚膜电路 汽车电子 半导体封装等行业。
导电胶： 3M 北京ablestik 北京Emerson&Cuming等.用于半导体 LED等行业
实验设备：提供X-RAY FIB 显微镜等。FBI 武藏点胶机 诺信点胶机 灌封机 实验室仪器仪表。
我们的电子化学材料含括：粘接胶 灌封材料 导电 导热界面材料 裸芯粘接材料 COB包封材料 CSP/Flip chip/BGA底部填充胶 贴片胶 电子涂料 UV固化材料。应用范围涉及电子元器件 电子组件 电路板组装 显示及照明工业 通讯 汽车电子 智能卡/射频识别 航天航空 半导体封装 晶圆划片保护液 晶圆临时键合减薄等领域。
产品描述
乐泰ABLESTIK 2151特点:
环氧树脂
蓝色
双组份
●导热性好
●电绝缘
●高附着力
●室温固化
配合比，按重量-
树脂:固化剂
100: 9.5
典型应用
支架晶体管，二极管，电阻，
集成电路和热敏电路
组件
室温固化或热固化
工作温度-70到115°C
应用导电胶
粘接多种材质，金属，二氧化硅，滑石，氧化铝，
蓝宝石，玻璃，塑料和陶瓷
可以应用于光纤，光通信，激光行业，医疗等行业。

VALTRON®TriAct™ DF划片液系列由非离子表面活性剂、消毒活性剂和其他功能性成分配制而成，适用于半导体晶片划片工艺。该产品可有效消除硅尘颗粒，对生产系统管道进行消毒，其泡沫低，消泡快， 易于冲洗。划片液的浓缩液或低稀释液均可阻止微生物生长，防止腐蚀，同时减少和中和静电荷。除清洁外，VALTRON®TriAct™ DF系列润滑切割刀片，可在稀释率高达1：4000时显著降低摩擦和表面张力，同时作为冷却剂以减少硅片破裂热。