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乐泰ABLESTIK 8200T导电胶是专为高可靠性的封装应用，QFN封装导电胶。耐高温300℃
耐低温-60℃导电胶。通过双85测试。高玻璃转化温度，低膨胀系数。
Die attach 导电胶 8200t通过了JEDEC认证，适用于高可靠性集成电路封装，IC导电胶，功率器件导电胶，IGBT导电胶，IPM导电胶，LED导电胶，LED耐高温导电胶。COB导电胶
导热系数2.5w/mk。
VALTRON®环氧胶粘剂是专为环形(ID)切片过程设计的。特的成分被纳入产品配方，以减少发生在晶体材料和环氧胶粘剂之间的物理应力。这种应力的减少导致了切片过程中出现的出口芯片数量的减少。这些环氧树脂还可以防止负载在环形锯片上，消除锯痕，增加锯片寿命。
ABLESTIK QMI2569是一种银色玻璃芯片贴装剂 半导体胶 导电胶 芯片胶
LOCTITE ABLESTIK QMI2569、银色玻璃、半导体、导电胶
LOCTITE® ABLESTIK QMI2569是一种银色玻璃芯片贴装剂，用于在焊料密封玻璃密封中连接集成电路。该材料允许同时处理芯片连接和引出线框嵌入，同时产生无空隙的粘结层，以限度地散热。采用硼酸铅玻璃可获得良好的RGA保湿效果。LOCTITE ABLESTIK QMI2569还允许在烧制过程中在线干燥，改善可加工性，可达0.800"x 0.800"。可以用多针或海星涂敷这种材料。LOCTITE ABLESTIK QMI2569只能用于密封包装用途。
• 无气泡粘合层
• 化散热能力
北京汐源科技有限公司
LED、电源、新能源行业胶黏剂供应商，技术人员提供整体用胶解决方案。
灌封胶、密封胶、导热硅脂、导热垫片、防静电产品、UV胶等
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