平顶山集成电路信息
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3783BL芯茂微代理电话15W充电器电源IC
深圳市三佛科技有限公司供应3783BL芯茂微代理电话15W充电器电源IC,原装现货芯...
深圳市三佛科技有限公司 11月29日0.20元 河南平顶山 -
NCE2060K新洁能20V60A小家电用MOS
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AIP1629A贴片SOP32封装显示驱动
深圳市三佛科技有限公司供应AIP1629A贴片SOP32封装显示驱动,原装现货AIP1629A...
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RTL9607芯片加工芯片返修芯片翻新
BGA芯片(Ball Grid Array)是一种集成电路封装技术,其引脚以球形焊点排列在...
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MT3773C兴晶泰5V1.2A,SOP7封装开关电源芯片
深圳市三佛科技有限公司供应MT3773C兴晶泰5V1.2A,SOP7封装开关电源芯片,原装...
深圳市三佛科技有限公司 11月29日面议 河南平顶山 -
江苏EC20ic加工芯片脱锡RTL8192芯片加工芯片打字
BGA芯片除锡加工是指对BGA(Ball Grid Array)封装的芯片进行去除表面锡的处理...
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MT7620ic加工芯片重贴EC25模组芯片加工芯片编带
深圳市卓汇芯科技有限公司是一家专业从事电子元器件配套加工业务的企业,主营...
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辉芒微FT839NB1-RT原装开关电源芯片
深圳市三佛科技有限公司供应辉芒微FT839NB1-RT原装开关电源芯片,原装现货 非...
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MP95芯片加工芯片返修芯片翻新
BGA芯片除氧化加工是指对BGA(Ball Grid Array)芯片进行除氧化处理的加工过程...
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江苏EC20ic加工芯片脱锡MT7628芯片加工芯片除氧化
BGA芯片(Ball Grid Array)是一种集成电路封装技术,其引脚以球形焊点排列在...
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MT7620ic加工芯片重贴SAMSUNG芯片加工芯片除氧化
BGA芯片除锡加工是指对BGA(Ball Grid Array)封装的芯片进行去除表面锡的处理...
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QCA9533芯片加工芯片打字芯片翻新
BGA芯片(Ball Grid Array)是一种集成电路封装技术,其引脚以球形焊点排列在...
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江苏EC20ic加工芯片脱锡MT7628芯片加工芯片返修
BGA芯片除锡加工是指对BGA(Ball Grid Array)封装的芯片进行去除表面锡的处理...
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N710模组ic加工芯片脱锡NL668模组芯片加工芯片脱锡
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晶丰明源BP85226D,SOP7非隔离电饭煲电源芯片
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江苏EC20ic加工芯片脱锡4G模组芯片加工芯片植球
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PL3333聚元微原装5V,3.2A充电器同步整流IC
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EC200模组芯片加工芯片植球芯片翻新
BGA芯片(Ball Grid Array)是一种集成电路封装技术,其引脚以球形焊点排列在...
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MP95芯片加工芯片植球芯片翻新
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FT8395HB-RT辉芒微代理充电器电源芯片
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LP25R060S芯茂微代理适配器同步整流IC
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SC3526鼎芯微DIP8/24W兼容OB2365T,AC-DC电源IC
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明微SM7012兼容VIPer12原装待机电源芯片
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VIPER22A意法VIPER22ADIP直插便携式电源芯片
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VIP22A意法直插DIP8原装开关电源芯片
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TEA1995广东中山同步整流芯片
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WS2995稳先微原装同步整流控制器
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SA2601矽塔SOP8高速风筒半桥驱动芯片
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FT8400辉芒微5V150mASOT23-5饭煲电源芯片
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FT8430辉芒微5V100MA过(不过)EMI线路图风扇用电源芯片
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FT839ND1-RT辉芒微代理电源管理芯片
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PL3376C聚元微替代DP3773C,恒流/恒压调节器
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FT8393辉芒微FT8393M-RT电源芯片
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PN8036芯朋微PN8036NSC-T1非隔离AC-DC电源芯片
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辉芒微代理商FT8440S电源芯片AC-DC
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